브로드컴 유리기판 도입 알아보기

인공지능하면 대부분 엔비디아라는 기업을 떠 올릴 정도로 AI 시대에 엔비디아의 존재감은 타의 추종을 불허한다 할 수 있겠습니다. 그런데, 여기에 도전하는 또 하나의 기업이 있습니다. 브로드컴이라는 회사인데 주문형 반도체를 제작하는 기업입니다. 이 기업이 차세대 반도체 설계를 위해 유리기판을 도입한다는 소식이 있네요. 같이 알아봅시다.

 

 

브로드컴의 유리기판 도입계획

브로드컴은 현재 자사의 반도체 칩에 유리기판(글라스코어)을 적용하기 위한 성능 평가를 적극적으로 진행하고 있습니다. 이는 기술 도입의 초기 단계로, 다양한 유리 기판을 테스트하는 중입니다.

 

구체적인 활동은 다음과 같습니다.

1. 협력 네트워크 구축: 미국 현지 기업, 연구기관, 대학 등과 협력하여 반도체 유리기판의 성능을 확인하고 있습니다.
2. 대형 기판 테스트: 가로, 세로 10cm 수준의 대형 기판도 테스트하며 고성능 반도체 칩 적용 가능성을 평가하고 있습니다.
3. 다각도 성능 평가: 여러 유형의 유리기판을 테스트하며 각각의 성능과 적합성을 평가하고 있습니다.

 

 

브로드컴의 이러한 움직임은 유리기판 시장 확대를 시사하는 중요한 신호로 여겨집니다. 브로드컴은 ASIC(주문형 반도체) 시장에서 세계 점유율 55~60%를 차지하는 선두 기업이기 때문에, 브로드컴이 유리기판을 본격적으로 도입하면 반도체 업계 전반에 유리기판이 빠르게 확산될 것으로 전망됩니다.

 

업계에서는 반도체 유리기판 시장이 본격적으로 성장하는 시점을 2026년 이후로 예상하고 있습니다. 브로드컴의 이러한 선제적 움직임은 미래 기술 트렌드에 대비하는 전략적 행보로 볼 수 있습니다.

 

유리기판을 도입하면 좋은 점

브로드컴은 왜 유리기판을 도입하려고 하는 걸까요? 유리기판의 장점을 같이 알아봅시다.

1. 성능 향상: 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 얇고 매끈한 유리를 사용합니다. 이로 인해 신호 전달 속도를 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있습니다. 이는 반도체의 전반적인 성능 향상으로 이어집니다.
2. 열 안정성: 유리는 700도 이상의 고온에서도 안정적입니다. 이러한 높은 내열성은 반도체 공정 중 고온 처리 과정에서 유리한 특성입니다. 열 안정성이 높아 공정 중 발생할 수 있는 문제를 줄일 수 있습니다.
3. 고집적화 가능: AI 등 신기술의 확산으로 고집적 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 유리기판은 이러한 고집적화 요구에 부응할 수 있는 기술로 평가받고 있습니다.

 

 

아직 유리기판은 시제품을 선보이고 있는 수준에 머무르고 있습니다. 미세 균열 등의 기술적 난제가 있어 이를 극복하기 위한 연구가 계속되고 있습니다.

 

브로드컴 외에도 인텔, AMD, 코닝, 쇼트 등 글로벌 기업들과 SKC의 자회사인 앱솔릭스, 삼성전기 등 국내 기업들이 유리기판 개발에 적극적으로 나서고 있어, 이 기술의 미래가 밝아 보입니다. 글로벌 조사기관 더인사이트파트너스는 글로벌 유리기판 시장 규모가 현재 2,300만 달어에서 2034년 42억 달러 규모로 연평균 5.9%의 성장률을 보일 것으로 전망하고 있습니다.

 

맺음말

유리기판 적용을 통해 각 반도체 제조사의 제품들이 성능이 향상된 제품을 내놓을 것으로 예상됩니다. 아직 제품이 정식으로 출시되기까지는 시간이 필요하겠지만, 앞서가는 회사들은 속속 테스트단계로 들어가는 것으로 보입니다. 그중 주목을 받고 있는 브로드컴이 유리기판 도입 이후 얼마만큼의 실적을 낼 수 있을지 기대하는 마음으로 지켜보도록 합시다.

 

 

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