SK하이닉스 통합 패키징 개발 알아보기 - AI 반도체 패키징 후공정 기술

SK하이닉스는 이제 명실상부한 HBM 분야의 일인자로 등극했습니다. 여기에 만족하지 않고, GPU와 HBM을 통합한 패키징 기술을 개발하고 있다고 하네요. 이에 대한 내용 정리해 보겠습니다.

 

 

AI 반도체 통합 패키징 기술 개발

SK하이닉스가 GPU와 HBM을 결합하는 패키징 기술을 개발하고 있습니다. SK하이닉스는 AI 반도체 패키징 분야로 사업을 확장하려는 움직임을 보이고 있습니다.

 

주요 내용을 알아봅시다.

• SK하이닉스는 지금까지 HBM만 제조했지만, 이제는 GPU와 HBM을 연결하는 패키징까지 맡으려 하고 있습니다.
• AI 반도체 시장에서 SK하이닉스의 역할을 확대하고 사업을 확장하려는 전략입니다.
• 2.5D 패키징 기술을 활용하여 GPU 등 프로세서를 중앙에 두고 주변에 HBM을 배치하는 방식을 개발 중입니다.

 

이러한 노력을 통해 SK하이닉스는 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 확고히 하려 하고 있습니다.

 

 

공급 프로세스 재편 전략

현재는 SK하이닉스가 제조한 HBM을 TSMC에 납품하고, TSMC가 제조한 GPU와 HBM을 패키징 해서 엔비디아로 납품하는 구조로 되어있습니다. SK하이닉스가 통합 패키징 기술 개발을 완료하고, 이것이 정식으로 채택이 된다면, 이 순서가 변경되어, TSMC가 제조한 GPU가 SK하이닉스로 납품되어 SK하이닉스가 패키징을 담당하고 완성된 제품을 엔비디아에 납품이 되는 구조가 될 수 있습니다.

 

TSMC의 대응 예상

TSMC는 패키징 기술에서도 지속적으로 경쟁력을 키우고 있기 때문에, SK하이닉스의 패키징 기술이 채택된다면, 다른 대응 전략을 들고 나올 것입니다. 예를 들어, 고급 패키징 기술인 3D IC, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 등의 기술을 더욱 발전시켜서 차별화할 수 있습니다. 또한, TSMC는 다양한 고객을 대상으로 한 파운드리 사업을 가지고 있기 때문에, GPU 제조 외에도 다른 분야에서의 수익을 올릴 수 있는 기술력을 가지고 있습니다.

 

SK하이닉스의 패키징 기술개발 기대 효과

먼저 수익성 개선 측면을 얘기해 볼 수 있겠습니다.

1. 부가가치 창출

• 후공정을 직접 수행함으로써 기존에 외부 업체에 지불하던 비용을 내재화할 수 있습니다.
• 패키징 기술의 고도화로 제품의 부가가치가 높아져 수익성 개선에 기여할 수 있습니다.

 

2. 원가 절감

• 생산 공정의 수직계열화를 통해 전체적인 생산 비용을 줄일 수 있습니다.
• 물류비용 감소와 공급망 단순화로 인한 비용 절감 효과를 얻을 수 있습니다.

 

 

두 번째로 시장에서의 경쟁력 강화를 얘기해 볼 수 있습니다.

1. 기술 경쟁력 확보

• 자체 후공정 기술 개발로 제품의 성능과 품질을 향상시킬 수 있습니다.
• 특히 SK하이닉스의 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술 등 자체 개발한 첨단 기술을 활용할 수 있습니다.

 

2. 시장 점유율 확대

• HBM 등 고부가가치 제품의 생산능력 확대로 시장 점유율을 높일 수 있습니다.
• 실제로 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 HBM 출하얄 증가로 1분기 24.4%에서 2분기 30%까지 상승했습니다.

 

세 번째는 사업 다각화에 대해 기대할 수 있습니다.

1. OSAT 시장 진출

• SK하이닉스가 직접 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 역할을 수행할 수 있게 되어 새로운 사업 영역을 개척할 수 있습니다.
• 이는 기존 메모리 반도체 사업에 더해 추가적인 수익원을 확보하는 기회가 될 수 있습니다.

 

2. 고객 다변화

• 패키징 위착 생산 사업을 통해 다양한 고객사의 주문을 받아 처리할 수 있게 됩니다.

 

이러한 요소들이 복합적으로 작용하여 SK하이닉스의 전반적인 수익성 개선과 사업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상됩니다. 다만, 초기에는 대규모 투자와 기술 개발에 따른 비용이 발생할 수 있으므로, 장기적인 관점에서 수익성 개선 효과를 기대해야 할 것입니다.

 

맺음말

 

현재 HBM, GPU 분야에서 SK하이닉스와 TSMC는 협력하고 있습니다. 앞으로 엔비디아와의 3자간 협력이 어느 방향으로 진행될지 주의 깊게 모니터링을 해 보는 것도 재미있는 아이템이 될 것으로 생각됩니다. 후공정 분야는 우리나라가 대만에 뒤처진 분야로 알려져 있습니다. SK하이닉스가 이 분야에 기술 개발을 잘 진행하여 좋은 경쟁체제를 만들며, 수익성 분야에서도 성과를 내기를 바라봅니다.